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日志

2023-05-22

已有 10 次阅读| 2023-5-22 17:42 |系统分类:其他




bfet_diode_ota: 

当bat小于3.5V时,环路稳定性没有了,拉不到0V,需要做一个低压的时候保证拉到0V的电路吗

答:不需要。要理解ideal diode的意义,最低也只能拉到比powermos低一个0.7V,此时体二极管会通。理解为什么不直接用

一个diode??


版图方面 3201 core_ibat_buff

1、vout_pad走线会走很远,造成的影响是寄生电阻大了,那寄生电阻大了会有什么影响吗,输入已经接了一个2k电阻

2、不要想着哪里离得远和近行不行,分析思路是离得远和近有什么影响,是寄生变大了吗,那寄生变大会有什么影响

3、classab 的NMOS输入如果离得太远有什么影响吗,这个点是主极点的位置,主极点本来就很慢,会有噪声的影响吗

4、产生classab偏置的被修调电阻穿过有什么影响吗,修调是一次性的,而且这些点都是dc应该还好,但是要加dummy


dB和倍数的换算:倍数=10^(dB数/20)

一些常见的换算:1dB=1.1倍;2dB=1.25倍;3dB=1.4倍;6dB=2倍;10dB=3倍;20dB=10倍;30dB=30倍;

dB相加等于倍数相乘

-6dB就是1/2即0.5倍


core_bgp: 围环的问题;bjt和native管用一个NBL围起来,nbl接avdd,外部的psub要接进来首先要经过nbl,内部的sub接到外面是通过sealring,metal连接,而sub上有很大的电阻,相当于经过了RC,再围一个agnd和nbl的avdd就平衡了电子和空穴,bjt直接做再psub上的话,就一起抬了,不过电流都是走VBE,不走VCE,所以影响应该也比较小,围不了就不围了

native一般都是全开的,掺杂非常低,sub有点影响都会很多,一般不放到模块的边缘,都是放到模块中间围一个大的nbl


关于bfet_batpd:做一个固定下拉的电流源处理,需要考虑接到pad的管子的耐压问题,要设计的时候就要想清楚耐压的问题,选型,

因为用了一个高压管隔开了,那么管子的漏极电压就是avdd-vgs,该支路电流(avdd-vgs)/R,要综合衡量电阻和管子的过电流能力(10mA),做钳位用的高压管也有过电流能力的需求,根据规格书要求要走10mA电流需要很大尺寸的管子,让系统测试是否在低压的时候允许电流变小


关于bfet_diode_cmp开关逻辑部分:

1、vsys真的低于vbat-30mV才开启,而不是低了十几mV就开启了,等效于真的抽重载再开启

2、tran仿真,分析diode_ota里面限制速度的点和初始态的点是否准确


版图core_ilim:

比较器输出是噪声线,比较器输入的信号尽量从左右两侧走线,做不到的话就拉开间距,并且加屏蔽线,rc后的无法避免

WPE效应:有效阱边缘3.5um

数字和模拟的尽量分开

输入ilim信号,尽量往四处走线,不要来回走


了解ESD rule:需要做特殊处理的东西,pad to pad 打ESD的时候

latchup rule sab


测试bfet的下管导通阻抗:在batdrv的

SOA仿真:会报过流和过压,c_soa,电阻过流会报该错误,mos管也同理,看.scs的计算公式,Jmax是电流密度



ota问题:1、浮动电流源的NMOS在调整阶段关死了,由于第一级增益太低,从cmp送过来的被衰减了,导致运放出错,失去调整的功能;用一个比较器在关断阶段开启,但是会翻来翻去,还没有等到bfetdrv反应过来,

撤载的时候:如果bfet没有往上调整存在的问题是什么呢?

debug过程:分析


关于共轭极点


关于batocp精度的问题:


关于osc模块rnwell电阻围环的问题,如果是用三端器件,rnwell外面要接P型,那和接在psub也一样


迟滞电压的考虑:加多少迟滞电压,迟滞的作用是什么, 迟滞加了反方向会变成振荡器


仿真工具报错:symbol在搭建时就要把avdd和agnd放好,不要搞混,接反了会报dc converge的错误

spice仿真精度选择最高的,all spice options-RUNLVL选择5


debug过压的问题:1.在低功耗模式下,vsys就不会跳变了,但是跳变的是vbat,也就是突然插电池的瞬间,bat从2跳到24V的话,batdrv也会突然上跳,考虑到大电容(20p)耦合问题会很严重,voutnet耦合到3.8V,导致diode-clamp二极管导通,会将电流灌到avdd,导致avdd抬高。检查跟不上变化的节点:vsys-10v的相关节点

avdd抬高的值可以计算出来:IR,如果avdd是强源就没关系

考虑该情况出现的场景:vin不在时突然插电池的fullyon下拉,该场景下avdd应该也还没有建立好,抬了就抬了没关系

vin存在的时候,avdd已经建立好,突然插电池的时候,此时环路是开启的,开启环路就不会出现电容左边电压被耦合抬高的现象




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