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probe pad/test pad/bonding pad

已有 1088 次阅读| 2023-8-29 15:29 |个人分类:版图|系统分类:芯片设计

probe pad是需要在CP时候用探针卡点上去测试或者trimming用的，所以probe pad是有一定的排列规则的。一般size: 60*60um左右，分布在芯片边缘一排就可以。如果有特殊的要求，那就要和封装测试工程师确认了。

test pad一般定义是人工探针的开窗，所以尺寸比较小10*10um~20*20um都有。排列也较随意无特殊规则。

bonding pad就是需要键合金线的PAD。尺寸60um~80um左右，结构design rule会详细规定的。