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ANSYS TOTEM学习1

已有 53 次阅读| 2024-3-29 13:43 |个人分类:资料收集|系统分类:芯片设计

ANSYS的Totem™硅完整性解决方案是一款晶体管级产品，用于分析和验证电源/接地结构、基板、电源和信号电迁移、静态和动态电源性能以及静电放电的设计完整性，从设计流程的早期到签核。静态 IR 压降是根据配电的平均值确定的 IR 压降，它只是解决方案的直流分量。更重要的组成部分是交流效应，涉及晶体管开关事件之间的时间关系以及电容和电感对功率积分的影响。

Totem 产品套件由两个核心应用程序组成，即 Totem-Power Integrity 和 Totem-Signal EM。Totem-Power Integrity 支持早期 P/G 弱点检测，以及静态 IR、Power EM（电迁移）和动态压降分析。动态压降（DVD）分析包括片内和封装寄生效应，用于精确建模设计并预测由于同时开关、捆扎不足和去耦电容不足等问题导致的最坏情况压降。

由于更高的工作频率、更高的功率密度和更低的工作电压，功率噪声是 65nm 及以下工艺的关键问题。动态功率和峰值压降是一种瞬态现象，难以分析和纠正，其对芯片时序和良率的影响日益受到关注。主要定制设计公司和IP供应商公司通过使用ANSYS的Totem工具来设计和验证设计的动态电源完整性，从而受益匪浅。在65nm及以下工艺节点，动态电源完整性和信号电磁完整性是重要的设计签核要求。