已有 283 次阅读| 2024-12-11 12:30 |个人分类:微电子封装技术|系统分类:芯片设计
零级封装
集成电路芯片上的互连。 得到的芯片。
一级封装
芯片固定在封装基板或引线框架上。 得到的是封装好的电子器件。
二级封装
电子器件安装在印制电路板表面。得到的是印制电路板。
三级封装
将印制电路板组装到一个主板上，形成一个子系统。
四级封装
将多个子系统组装成一个完整的电子产品。
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