hxxskylark的空间 - EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网) -

hxxskylark

统计信息

已有 -- 人来访过

现在还没有相册

现在还没有记录

现在还没有动态

1-2封装划分层次及产品 2024-12-11: 零级封装集成电路芯片上的互连。得到的芯片。一级封装芯片固定在封装基板或引线框架上。得到的是封装好的电子器件。二级封装电子器件安装在 ...; (282)次阅读|(0)个评论

1-1芯片封装实现的四种主要功能 2024-12-11: 芯片封装具有以下四种基本功能：分配电源电能传递电信号散热，使结温控制在合理的范围内对芯片与互连的防护，包括机械、电磁、化学、辐射等的 ...; (372)次阅读|(0)个评论

现在还没有主题

现在还没有留言

现在还没有好友

最近访客

现在还没有访客

GMT+8, 2025-5-24 16:02 , Processed in 0.076298 second(s), 12 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网